2025年中国内存行业十强企业

 

　　内存行业正处技术分化与需求割裂的特殊周期，呈现 “高端火热、中低端疲软” 的两极格局。AI 浪潮驱动高带宽内存（HBM）需求井喷，2025 年出货量预计同比增长 65%，SK 海力士凭 HBM 优势首度登顶全球 DRAM 市场，HBM 在 DRAM 收入占比将从 2023 年 6% 升至 2026 年 38.3%。但消费级市场低迷，DDR4 因产能收缩引发短期涨价，而 NAND 受终端需求不足影响，价格涨幅乏力，行业陷入供需错配的 “复苏幻象”。技术上，HBM4 样品已交付，3D NAND 向 300 层突破，先进封装成竞争核心。

 

　　行业竞争格局随技术路线深度调整，头部主导与国产追赶并存。三星、SK 海力士、美光把控 HBM 与高端 DRAM，长鑫存储等国内企业加速追赶 3D DRAM 技术。市场受供给调控主导，头部企业减产中低端产能转向高端，导致价格波动剧烈，DDR5 颗粒半年涨幅达 75%。挑战显著：传统周期规律紊乱，消费需求疲软，核心技术仍存壁垒。未来，HBM 迭代与新兴存储技术突破将决定行业格局。